Được thiết kế cho toàn bộ quy trình sản xuất thiết bị điện tử—bao gồm lắp ráp SMT, kiểm tra PCB, đóng gói chất bán dẫn và kiểm soát chất lượng linh kiện điện tử—giải pháp này cung cấp khả năng kiểm tra bằng Tia X toàn diện trong suốt quá trình sản xuất.
Bao gồm nhiều tình huống kiểm tra công nghiệp—bao gồm kiểm tra vật đúc, kiểm tra mối hàn, kiểm tra pin, đánh giá vật liệu composite và thử nghiệm không phá hủy (NDT)—giải pháp này mang lại đánh giá chất lượng bên trong đáng tin cậy mà không làm hỏng đối tượng được kiểm tra.
Được thiết kế cho các dây chuyền sản xuất và đóng gói thực phẩm, giải pháp này cung cấp khả năng kiểm tra toàn diện để phát hiện vật thể lạ, xác minh tính toàn vẹn của sản phẩm, kiểm tra mức chiết rót, phát hiện thành phần bị thiếu và kiểm soát chất lượng bao bì.
