Được thiết kế cho toàn bộ quy trình sản xuất thiết bị điện tử—bao gồm lắp ráp SMT, kiểm tra PCB, đóng gói chất bán dẫn và kiểm soát chất lượng linh kiện điện tử—giải pháp này cung cấp khả năng kiểm tra bằng Tia X toàn diện trong suốt quá trình sản xuất. Được hỗ trợ bởi hình ảnh tia X có độ phân giải cao, nhận dạng khuyết tật dựa trên AI, công nghệ kiểm tra 2D/3D và phân tích dữ liệu thông minh, nó cho phép phát hiện chính xác các mối hàn, cấu trúc bên trong và các khuyết tật ẩn đồng thời hỗ trợ kiểm soát chất lượng tự động.
Giải pháp cải thiện độ chính xác của việc kiểm tra, giảm các cuộc gọi sai và can thiệp thủ công, đồng thời nâng cao hiệu quả sản xuất và độ tin cậy của sản phẩm. Đó là lý tưởng cho PCB, chất bán dẫn, điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô và các ngành sản xuất điện tử có độ chính xác cao khác.
a.png)
